12月11日，在由億歐EqualOcean主辦(bàn)的WIM2020世界創新(xīn)者年會頒獎典禮上，WIM組委會根據億歐EqualOcean全年産(chǎn)業和投資研究工(gōng)作(zuò)成果，發布了具(jù)有(yǒu)全球視野，立足中(zhōng)國(guó)市場的年度重磅的World Innovation Awards (WIA) 榜單，即2020世界創新(xīn)獎，湃方科(kē)技(jì )獲評“2020全球半導體(tǐ)芯片科(kē)技(jì )創新(xīn)TOP50”！
本次獲此殊榮，離不開湃方科(kē)技(jì )團隊在AI芯片技(jì )術上的持續突破。經過不斷的研發與叠代，團隊曾先後發布了世界第一款支持全稀疏度的人工(gōng)智能(néng)芯片Sticker系列和工(gōng)業領域首款面向振動分(fēn)析領域的超低功耗邊緣AI芯片Tritium 103，并斬獲了多(duō)項國(guó)際大獎，發表了多(duō)篇國(guó)際論文(wén)。
目前，AI芯片正從通用(yòng)向專用(yòng)智能(néng)架構轉變，而智能(néng)物(wù)聯網也對邊緣AI芯片有(yǒu)了更高的要求，未來，湃方科(kē)技(jì )将繼續以AI芯片和AI算法為(wèi)支點，打造通用(yòng)設備AloT平台，推動工(gōng)業互聯網發展，讓芯片在産(chǎn)業落地中(zhōng)釋放更大潛能(néng)。
關于WIM2020
世界創新(xīn)者年會(World Innovators Meet, WIM)，是中(zhōng)國(guó)科(kē)技(jì )領域最有(yǒu)影響力的大會之一，也是全球創新(xīn)領域的年度盛會，至今已成功舉辦(bàn)六屆。大會組委會每年在全球範圍遴選并邀請最具(jù)代表性的“創新(xīn)者”前來參會。
